PANDUIT - Panel de Parcheo Modular Mini-Com (Sin Conectores), Plano de Instalación al Ras, Sin Blindaje, de 48 Puertos, 2UR

Descripción Los paneles de conexión modulares de montaje al ras constan de paneles de metal con placas frontales traseras moldeadas a presión. Aceptan todos los módulos Mini-Com® para aplicaciones UTP, STP, fibra o A/V y se instalan en racks estándar de 19'. Disponibles en densidad estándar de 24 y 48 puertos con puertos numerados previamente para facilitar su identificación. Especificaciones Técnicas Estilo: Plano de instalación al ras Material: Acero laminado en frío (CRS) con placa frontal ABS Tipo de conector: Sin blindaje Tipo de módulo: Mini-Com® Número de puertos: 48 Tipo de identificación: Números pre-impresos Ancho: 19 pulgadas Unidades de rack: 2 Dimensiones: 1.04' (26.4 mm) de altura × 18.20' (462.3 mm) ancho × 3.47' (88.1 mm) profundidad Características Diseño modular que acepta todos los módulos Mini-Com® para combinar diferentes tipos de medios en el mismo panel Diseño optimizado para facilitar la gestión de cables Opciones de montaje en racks estándar de 19' o 23' con bridas extensoras Opciones de color negro (estándar) y blanco Aplicaciones Ideal para aplicaciones multimedia Solución en espacios con limitaciones de rack Permite un flujo de cableado eficiente a ambos lados del rack Minimiza la necesidad de gestores de cableado horizontal Aumenta la densidad del rack Accesorios Barras de alivio de tensión Paneles de relleno planos y angulares Bridas extensoras para montaje en racks de 23' Cubiertas de transición Opciones de Montaje Montaje estándar en rack de 19' Montaje en rack de 23' con bridas extensoras PEB1 (1U) o PEB2 (2U) Opciones de Color Negro (estándar) Blanco (opcional)

Características

• Diseño modular para combinación de medios
• 48 puertos con numeración pre-impresa
• Instalación en racks 19' o 23'
• Material en acero laminado y plástico ABS
• 2U de altura para alta densidad
• Flujo de cableado eficiente bilateral

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