HIKSEMI BY HIKVISION - Memoria RAM DDR4 / 16 GB / 3200 MHz / CL19 / Intel XMP 2.0 / Disipador Armor Blanco / Perfil Bajo 31.25 mm

Módulo de memoria DDR4 de 16 GB operando a 3200 MHz con latencia CL19, diseñado para estaciones de trabajo de edición de video y configuraciones de gaming de alto rendimiento. Incorpora disipador Armor de aluminio en acabado blanco que garantiza estabilidad térmica continua bajo cargas sostenidas, eliminando el throttling por temperatura. Compatible con perfiles Intel XMP 2.0 para overclocking automático desde BIOS sin intervención manual. Su perfil bajo de 31.25 mm permite instalación sin interferencia bajo disipadores de CPU de torre de gran tamaño. Ofrece un ancho de banda de 25.6 GB/s, suficiente para timelines 4K multicapa, transmisión en paralelo y multitarea intensiva con aplicaciones de productividad y comunicación simultáneas.Características GeneralesCapacidad: 16 GB DDR4Frecuencia: 3200 MHzLatencia CAS: CL19Formato: UDIMM de 288 pinesPerfil XMP: Intel XMP 2.0Disipador: Armor de aluminio, color blancoAltura del módulo: 31.25 mmAncho de banda: 25.6 GB/sTemperatura máxima de operación: 85 °CCompatibilidad: Plataformas Intel y AMD recientesDesempeñoTipo: DDR4Capacidad: 16 GBFrecuencia: 3200 MHzLatencia CAS: CL19Ancho de banda: 25.6 GB/sPerfil XMP: Intel XMP 2.0Temperatura máxima: 85 °CFísicas / EléctricasFormato: UDIMM 288 pinesAltura del módulo: 31.25 mmDisipador: Armor de aluminio blancoCompatibilidad: Intel y AMD recientesContenido del PaqueteMódulo de memoria DDR4 16 GB 3200 MHz

Características

• Overclocking automático con un clic mediante Intel XMP 2.0
• Disipador Armor de aluminio blanco para estabilidad térmica sostenida
• Latencia CL19 para respuesta inmediata en cargas de trabajo intensivas
• Perfil bajo 31.25 mm compatible con coolers de torre de gran tamaño
• Ancho de banda de 25.6 GB/s para edición 4K multicapa y gaming simultáneo
• Compatibilidad dual Intel y AMD en plataformas de reciente generación

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