HIKSEMI BY HIKVISION - Disipador Pasivo M.2 2280 / Reducción de Temperatura ≤25°C / Aleación de Aluminio / Compatible PC y PS5 / 73 x 22 x 9 mm

Disipador pasivo de aleación de aluminio diseñado para módulos SSD M.2 2280 en formato 22 x 80 mm con altura entre 2 y 4 mm. Reduce la temperatura operativa del almacenamiento hasta 25°C mediante conducción térmica eficiente, eliminando la necesidad de ventiladores activos y garantizando operación silenciosa sin consumo eléctrico adicional. Su construcción sin partes móviles maximiza la confiabilidad en entornos de escritorio y consolas. Incluye almohadilla térmica para instalación inmediata sin herramientas. Compatible con motherboards de PC de escritorio y la bahía de expansión de PlayStation 5. Dimensiones de 73 x 22 x 9 mm y peso de 23.8 g permiten integración en espacios reducidos sin interferencia con componentes adyacentes.Características GeneralesDisipador pasivo de aluminio para SSD M.2 2280Reducción de temperatura del SSD hasta 25°CCompatible con PC de escritorio y PlayStation 5Almohadilla térmica incluida, instalación sin herramientasDiseño ultracompacto de 73 x 22 x 9 mm, 23.8 gCero ruido, cero partes móviles, cero consumoCompatible con SSD NVMe M.2 2280 de 22 x 80 mm y altura de 2 a 4 mmDiseñado para motherboards de escritorio y bahía de expansión de PlayStation 5Desempeño TérmicoTipo: Disipador pasivoMaterial: Aleación de aluminioReducción de temperatura: ≤25°CRuido: 0 dB (sin ventilador)Consumo eléctrico: 0 WPartes móviles: NingunaEspecificaciones Físicas y CompatibilidadFormato SSD compatible: M.2 2280 (22 x 80 mm)Altura SSD soportada: 2 a 4 mmDimensiones: 73 x 22 x 9 mmPeso: 23.8 gPlataformas: PC de escritorio, PlayStation 5Contenido del PaqueteDisipador de calor M.2 2280Almohadilla térmica incluida

Características

• Reducción de temperatura hasta 25°C para estabilidad del SSD
• Instalación sin herramientas con almohadilla térmica incluida
• Diseño pasivo sin ventilador para operación silenciosa total
• Compatibilidad universal con SSD NVMe M.2 2280 de 2 a 4 mm de altura
• Factor de forma ultracompacto de 23.8 g sin restricciones de espacio
• Cero partes móviles y cero consumo eléctrico adicional

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